奉賢區BGA返修植球 

PCB板加工，可生產0-32層各種工藝和難度的板子。可生產的表面工藝有：噴錫板、沉金板、OSP板、鍍硬金、鍍軟金、沉錫、沉銀、沉金+噴錫、沉金+金手指、OSP+金手指、鎳鈀金等；可制作的工藝難度有：HDI板、FPC、軟硬結合板、數脂塞孔板、高TG板材、高頻板、鋁基板、銅基板、背鉆孔板、錐形孔、階梯孔、單面紙基板、碳油板、邦定板等。常規線寬/間距可制作3/3MIL，極限2.5/2.5MIL。機械鉆孔常規0.15MM，激光盲孔0.1MM。內層完成銅厚常規4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規6OZ，極限10OZ。

同時公司還承接BGA維修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA測試組裝、老化測試、噴三防等業務，幫助客戶解決焊接出現的問題板，方便客戶產品的直接使用。電子物料采購、PCB加工和SMT貼片焊接，無論是研發樣品如幾塊、十幾塊，還是批量生產加工，公司都可以很好的配合加工，解決了客戶量少、采購麻煩的各種煩惱。